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Noticias de la Industria
Farfulla objetivos para la película delgada
Aug 02, 2016


Alto blanco de sputteringque la industria de los materiales tradicionales, controlan de requerimientos generales, tales como tamaño, grado suave, pureza, contenido de impureza, densidad, N/O/C/S, tamaño de grano y defecto; contiene más requisitos o requerimientos especiales: de la superficie rugosidad, valor de la resistencia, granulometría, composición y microestructura, contenido de cuerpo extraño (óxido) y tamaño, permeabilidad, ultra alta densidad y grano ultra fino y así sucesivamente. Farfulla del magnetrón es un nuevo método de deposición física de gas fase es sistema de pistola electrónica para la emisión de electrones y enfocando el material plateado que escupió hacia fuera átomos obedecen el principio de transferencia de momentum a una energía más alta de material hacia la película de deposición de sustrato. Esto se llama la farfulla galjanoplastia material objetivo.Metal de la farfulla, cerámica, Boruro de aleación, etc...

Capa de la farfulla del magnetrónes un nuevo tipo de método de deposición física de vapor, en 2013 lamétodo de evaporación de la capa,sus ventajas son bastante evidentes. Como una tecnología madura, magnetrón sputtering se ha utilizado en muchos campos.


Farfulla es uno de los principales de la tecnología de la preparación de materiales de película delgada, usa se generan en el ion fuente de iones, en vacío después de acelerar la agregación y la formación de bombardeo de la viga de ion alta velocidad energía de superficie sólida, ion y un átomos superficiales sólidos sometidos a intercambio cinético, hacer los átomos superficiales sólidos de sólidos y depositados en la superficie del sustrato , sólido bombardeado es sputtering deposición de película de la materia prima, conocida como el farfulla material objetivo. Varios tipos demateriales de película fina pulverizaciónhan sido ampliamente utilizados en circuitos integrados de semiconductores, grabación media, visualización del plano y capa superficial de la pieza de trabajo.



Pulverización catódica materiales de destino son principalmente utilizados en la industria electrónica y de información, tales como circuito integrado, pantalla de cristal líquido, almacenamiento de información, memoria de láser, piezas del regulador electrónico; puede utilizarse también en el campo de la capa de cristal; también se puede utilizar en materiales resistentes al desgaste, corrosión de alta temperatura, alto grados elementos decorativos como industria.

clasificación


Según la forma, la forma puede dividirse en un objetivo largo, un cuadrado blanco, un blanco redondo y un blanco en forma especial.


Según la composición se puede dividir en objetivos de metal, aleación objetivo material, cerámica blanco compuesto


Según la aplicación se divide en semiconductor Asociación cerámica blanco, blanco cerámica medio de grabación, pantalla cerámica blanco, blanco de cerámica superconductora y material cerámico de resistencia magneto gigante

Según la aplicación de áreas se dividen en objetivo de microelectrónica, material de grabación magnética y disco óptico objetivo, material de metal noble objetivo, thin film resistor target, target película conductora, modificación superficial de objetivos de destino y la máscara de capa, capa decorativa objetivo material, material del electrodo, material de embalaje y otro objetivo


El principio de la farfulla del magnetrón: el farfulla electrodo (cátodo) entre el ánodo y el plus un campo magnético ortogonal y el campo eléctrico, en una cámara de vacío alta llenaban el gas inerte (generalmente de gas Ar), imán permanente en la superficie de la formación de material blanco 250 ~ 350 Gauss magnéticos. Con el grupo de campo eléctrico de alta tensión en ortogonal campos eléctricos y magnéticos. Bajo la acción del campo eléctrico, ionización del gas en iones positivos y electrones, el blanco con un alto voltaje negativo, en la probabilidad objetivo Polo electrón ionización del campo magnético y el gas de trabajo se incrementa, en las cercanías del plasma de alta densidad la forma cátodo, Ar ion Ar en bajo la acción de la fuerza de Lorentz acelerado hacia la superficie del blanco , bombardean la superficie del objetivo con una alta velocidad, el objetivo es farfullado átomos obedecen el principio de conversión de impulso con alta energía cinética de la superficie del objetivo hacia la película de deposición de sustrato. Farfulla del magnetrón se divide generalmente en dos tipos: afluente de la pulverización y el RF sputtering, que es un tributario de los equipos de pulverización catódica es sencillo, en el chisporroteo del metal, la tasa es también rápida.

La farfulla de la frecuencia de radio es más ampliamente utilizada, además de los materiales conductores, también puede ser utilizado como un material no conductor y el material de óxido, nitruro y carburo pueden ser preparados por sputtering reactivo. Si la frecuencia de RF se mejora después de la pulverización de plasma de microondas, utilizados en el electrón ciclotrón resonancia (ECR) tipo microondas plasma farfulla.

Blanco de sputtering magnetrón:

Telluride farfulla objetivo material cerámico, otro objetivo de cerámica, metal blanco, blanco de sputtering de aleación, cerámica blanco de sputtering, cerámica Boruro material objetivo, material de blanco de sputtering cerámico de carburo, fluoruro cerámica farfulla objetivo material, cerámica de nitruro que farfulla material objetivo, objetivo de cerámica de óxido, seleniuro cerámica farfulla objetivo material, siliciuro de cerámica blanco y cerámica de sulfuro material blanco de la farfulla de la farfulla de la farfulla de la farfulla, dopado con objetivo del cerámica de silicio de óxido de cromo Cr-SiO , objetivos del fosfuro del indio (INP), blanco de plomo arsénico (PBA), Arsénico blanco de indio (InAs).


Alta pureza y alta densidad del blanco de sputtering:


Blanco de sputtering (pureza: 99,9% - 99.999%)


1 metal blanco:

Destino, destino, destino, objetivo, objetivo, objetivo, objetivo, objetivo, objetivo, objetivo, objetivo, silicio, aluminio, titanio, blanco de aluminio, blanco, objetivo, objetivo, objetivo, objetivo, objetivo objetivo de níquel, Ni, Ti blanco, Ti, Zn, Zn, Cr, Cr, Mg, Mg NB, Nb, Sn, Sn, blanco de aluminio Al, indio, indio, hierro, Fe, Zr destino zral blanco, TiAl, circonio blanco, Zr, Al Si destino AlSi objetivo, Si, Cu Cu objetivo , blanco T, de tantalio, Ge blanco, Ge, Ag, Ag, Co, Co, Au, Au, gadolinio, Gd, La, La, y, y, CE CE, tungsteno W, acero inoxidable, níquel cromo target, NiCr, HF, HF, Mo, Mo, Fe Ni objetivo, FeNi, tungsteno objetivo, w metal materiales de blanco de la farfulla.

objetivo de cerámica 2

ITO y AZO blanco, óxido de magnesio, blanco, blanco, blanco de óxido de hierro nitruro de silicio, nitruro de titanio, carburo de silicio objetivo objetivo objetivo objetivo, cromo óxido de Zinc, sulfuro del cinc, blanco de sílice, óxido de silicio de destino, target óxido de cerio, objetivos objetivo dos y cinco dos circonio óxido, dióxido de titanio, niobio objetivo objetivo dos zirconia objetivo dos y target óxido de hafnio, destino dos circonio Boruro Diboruro de titanio , óxido de tungsteno target, objetivo, objetivo cinco tres dos oxidación de óxido de aluminio óxido de tantalio dos cinco, blanco dos niobio, target, fluoruro de itrio de destino, el fluoruro del magnesio, zinc seleniuro objetivo aluminio nitruro objetivo, objetivo de nitruro de silicio, blanco de la carburo de Silicio Nitruro de boro nitruro titanium, blanco, blanco. Destino, objetivo, objetivo de titanato de litio niobato titanato praseodimio bario, lantano titanato de níquel óxido cerámico objetivo y blanco de sputtering.

objetivo de aleación 3

Ni Cr aleación blanco, objetivo de aleación de níquel vanadio, objetivo de aleación de aluminio silicio, objetivo de aleación de cobre níquel, aleación de aluminio de titanio, objetivo de aleación de níquel vanadio y objetivo de aleación de ferroboro, objetivo de aleación de ferrosilicio con alta pureza de aleación blanco de sputtering.


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